腐蚀会产生化学/电化学反应，降低并逐渐破坏功能环境中的材料或组件。结果可能是危险的并且修复成本高昂。  
对于印刷电路板（PCB）和类似组件，腐蚀的电触点在运行期间可能导致航空航天/汽车/工业系统可能危及生命的机械故障;腐蚀的医疗植入物可能会扰乱起搏器的功能或导致血液中毒。
在以下情况下，PCB会遭受电解腐蚀：
组件内的电触点受到水或其间夹带的其他水分的影响。 
施加的电压导致非预期的电解池发展，这可能分解化合物，引发腐蚀反应。  
然而，诸如化学残留物，污垢，油和盐之类的污染物被捕获在基板表面和保形膜之间也会产生腐蚀。
虽然腐蚀通常从保形涂层下面开始，但由于基材表面上的液体/残留物，温度的快速变化也会使涂层的外层破裂或破裂，从而引发腐蚀响应。  
类似地，PCB内的金属组分可在操作环境中产生氧化物或盐，导致腐蚀性功能障碍。  
其他组装材料，如陶瓷或塑料，也可能遭受腐蚀，并随后降低其有用性能，性能预期和结构完整性。
考虑到PCB的尺寸较小，一些腐蚀机制不太明显，因此难以预测，但是凹坑和裂缝可能会发展，导致组装表面和内部的物理破坏范围扩大。使用非关键的无毒层材料聚对二甲苯（XY /聚对二甲苯）共形涂布PCB ，可在大多数情况下防止腐蚀。
 
Parylene为基材提供超薄，无针孔的保形保护，其特点是具有出色的防潮性能，以及表面弹性/强度和绝缘性。与湿涂层 - 丙烯酸，环氧树脂，硅树脂或聚氨酯 - 通过将湿物质刷涂/喷涂到组件上或将其浸入液体涂料浴中而不同，聚对二甲苯使用化学气相沉积（CVD）应用方法。使用CVD，粉末状聚对二甲苯二聚体经受高温，将其转化为气体，内部渗透目标表面，同时还形成精确符合几乎任何组装形状的外层。
在大多数测量中，Parylene优于湿涂层。  它具有广泛的温度范围，可以承受大多数正常类型的磨损，并且具有化学惰性，不易腐蚀。但是，我们也不应该认为聚对二甲苯是万无一失的。  由于聚对二甲苯涂层开始从表面脱离，脏表面产生的污染会刺激涂层分层和受影响的操作系统的严重降解。 为了确保可靠的XY粘附到基材上，必须去除任何类型的污染物 - 化学品，灰尘，油，有机化合物，工艺残留物，蜡 - ，否则涂层/基材之间会产生机械应力。  
为了获得可靠的防腐蚀保护，预CVD处理从清洁度测试开始检查污染物，如果检测到污染物则进行彻底清洁。需要屏蔽连接器，电气元件和其他禁区。无孔材料如玻璃，金属，纸张和塑料通常需要预先CVD应用A-174硅烷粘合促进剂，以最大限度地减少分层并确保无法开始腐蚀。