防水（waterproof）是工程师在进行产品设计时经常碰到的一个问题。
一个好的防水设计对产品的质量、成本以及可装配性等至关重要。然而，我们很多工程师，一看到防水，就简单粗暴、理所当然地想到了密封圈。其实，除了密封圈之外，还有很多防水方式，例如密封胶黏剂、灌胶，纳米技术、派瑞林技术等，今天小编和大家一起分享下各种防水的方式:
1、密封圈和密封垫
密封圈（O-ring）和密封垫（Gasket）是最常用、最古老的防水方法.  
 
2、现场发泡成型技术
现场发泡成型技术（Formed-In-Place Foam Gasket，简称 FIPFG）是通过点胶设备按照规划的密封路径直接在壳体上进行发泡，进而加工生产出软并有弹性的发泡密封条。 3、灌封技术
灌封就是将环氧、聚氨脂和硅胶等复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料，达到密封、防水、防尘和涂覆保护的目的。 4、三防漆
三防漆，英文：Conformal coating，是“防潮、防盐雾、防霉”的统称。它是一种特殊配方的绝缘涂料，通过施工涂覆形成一层很薄的对电子线路和元器件保护膜，该保护膜具有绝缘、防潮、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化、耐电晕、耐候性等特点。三防漆可极大增强电子线路和元器件的防潮防污能力和防止焊点、导体免受侵蚀，也可以起到屏蔽和消除电磁干扰和防止线路短路的作用，提高线路板的绝缘性能。此外，涂层保护膜也有利于线路和元器件的耐磨擦和耐溶剂性能，并能释放温度周期性变化所造成的压力。从而提高产品的可靠性，增加其安全系数，提高并延长产品的使用寿命。灌封胶对电路板的防护作用超过三防漆。如果只要起到一个最基本的防护作用，可以选用三防漆防护。 5、纳米涂层
纳米涂层是指在纳米尺度下，低凸的表面可以吸附周围的气体分子，形成一层稳定的气体薄膜，避免材料与水分子的直接接触。水滴的接触角趋于最大值，涂层表面具备超强的疏水性能，由于其表面张力的作用，落到涂层表面上的水会变成水珠，不会破坏电子设备的内部材料。纳米涂层的厚度仅2-4微米，肉眼看不到，在电路板表面形成一张极薄的网，有效降低电路板表面能量，形成荷叶效应，散热性能好，不影响连接器正常导电，防水可以达到IPx5,基本满足生活防水标准，也可以防腐蚀，抗酸碱盐。 6、派瑞林技术
派瑞林（Parylene）技术属于CVD的沉积方式，在真空状态下，由活性小分子在基材表面“生长”出完全敷形的聚合物薄膜涂层,它能涂敷到各种形状的表面,包括尖锐的棱边，细缝，号称“无孔不入”的深入裂缝里和内表面。派瑞林涂层厚度均匀、完全同形、致密无针孔、透明无应力、不含助剂、不损伤工件、有优异的电绝缘性和防护性，从而使被涂敷的产品更有效的防水（IP68）、防霉（零级）、防腐、防盐雾。